目前市面上應(yīng)用最為廣泛的激光打標(biāo)機(jī)機(jī)型有光纖激光打標(biāo)機(jī)，紫外激光打標(biāo)機(jī)，CO2激光打標(biāo)機(jī)，這三類機(jī)型是當(dāng)下主流的激光打標(biāo)設(shè)備，幾乎能夠覆蓋于各類產(chǎn)品的打標(biāo)包裝應(yīng)用。
它們的主要差異在于其應(yīng)用領(lǐng)域、核心部件和加工原理的不同。下面我們來(lái)了解一下光纖打標(biāo)機(jī)和紫外打標(biāo)機(jī)的不同。
一、核心部件激光器
紫外激光打標(biāo)機(jī)：采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小
光纖激光打標(biāo)機(jī)：采用的是1064nm波長(zhǎng)。
關(guān)于激光波長(zhǎng)，一般波長(zhǎng)越短，激光出來(lái)的聚焦光斑就越小，精度也會(huì)越高，加工的時(shí)候所形成的熱影響區(qū)也就越小，加工的效果也 就越精美。
二、加工方式
紫外激光加工過(guò)程稱為光蝕效應(yīng)，冷加工具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機(jī)材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過(guò)程破壞。對(duì)被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用，非常適用于精細(xì)加工；而光纖激光打標(biāo)機(jī)是通過(guò)激光束將表層物質(zhì)蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或者是通過(guò)光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過(guò)光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖案、文字、條形碼等各類圖形，適合金屬類產(chǎn)品加工。
三、紫外激光打標(biāo)機(jī)較于光纖打標(biāo)機(jī)的優(yōu)勢(shì)
首先，在波長(zhǎng)方面，紫外激光器的波長(zhǎng)比可見光波長(zhǎng)更短（肉眼不可見），能夠更精確的聚焦，在產(chǎn)生極其精細(xì)的電路特性的同時(shí)，還能保持優(yōu)良的定位精度。
第二，工件溫度如果較低，紫外線中存在的高能光子讓紫外激光得以應(yīng)用于大型PCB電路板組合，從FR4等標(biāo)準(zhǔn)材料到高頻陶瓷復(fù)合材料以及包括聚酰亞胺在內(nèi)的柔性PCB材料等各種材料都適用。三種常見的PCB材料在六種不同激光器作用下的吸收率。這六種激光器中包括準(zhǔn)分子激光器(波長(zhǎng)為248 nm)，紅外激光器(波長(zhǎng)為1064 nm)，和兩種CO2激光器(波長(zhǎng)分別為9.4μm和10.6μm)。紫外激光器(Nd:YAG，波長(zhǎng)為355nm)是一種罕見的在三種材料中吸收率一致的激光器。
紫外激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用于樹脂和銅時(shí)顯示了極高的吸收率，在加工玻璃時(shí)也有著適當(dāng)?shù)奈章?。只有價(jià)格昂貴的準(zhǔn)分子激光器(波長(zhǎng)248nm)在加工這些主要材料時(shí)才會(huì)得到更好的全面吸收率。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。
紫外激光打標(biāo)機(jī)的電腦系統(tǒng)直接從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到加工電路板，意味著在電路板生產(chǎn)過(guò)程中不需要任何中間人。再加上紫外線的精確聚焦能力，使得紫外激光系統(tǒng)可以實(shí)施極具特性的方案，并重復(fù)定位?？梢哉f(shuō)定位精準(zhǔn)，這也電路板行業(yè)的必須要求之一。
四、應(yīng)用領(lǐng)域
光纖激光打標(biāo)機(jī)：性價(jià)比較高，基本上適應(yīng)于各類金屬表面激光標(biāo)刻。由于其光束產(chǎn)生熱量，不適用于高精度特殊材料打標(biāo)。
紫外激光打標(biāo)機(jī)：特別適應(yīng)于超精細(xì)加工的高端市場(chǎng)，化妝品、藥品、視頻及其他高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo)，效果精細(xì)，標(biāo)記清洗牢固，優(yōu)于油墨噴碼且無(wú)污染；柔性pcb板打標(biāo)，劃片；硅晶圓片微孔、盲孔加工。其中市面上80%數(shù)據(jù)線，適配器打標(biāo)都來(lái)自于紫外激光打標(biāo)。
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